以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
首先是大模型的持续进步，主要体现在推理模型的出现提供了更强的任务理解、规划能力，以及多模态模型的发展为智能体能够处理和生成更复杂的信息提供了基础。
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"self_check": ["lint", "typecheck", "关键场景手测"]，更多细节参见safew官方版本下载